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AI 推理基础设施产业链 · 每日推理归档
相干、Credo Technology、迈威尔 等 隔夜集体走弱
今天本链整体偏弱。隔夜美股AI硬件端集体承压：迈威尔下跌，对光模块链形成情绪传导；Credo下跌，涉及铜连接与高速互连方向；相干下跌，影响光通信上游；泛林、应用材料、科磊下跌，影响半导体设备与检测量测；AMD、英特尔下跌，影响国产算力芯片的比价情绪。这些因素多数经海外龙头估值与情绪映射传至A股对应环节，尚待订单与业绩验证。先进封装、液冷等方向今天更多是共振观察，并无本链直接事件。
AI 算一次答案越来越便宜了——便宜了大家可能就用得更凶(像流量降价后刷视频更多),总的算力消耗反而上去。
用得多了,几大云厂(微软/谷歌/亚马逊)就得买更多 AI 芯片、建更多数据中心。
每张 AI 芯片都要配一堆「超高速内存(HBM)」,芯片卖得多,HBM 就抢手。
今日:今日事件集中在光通信与半导体设备，存储环节未直接受波及
把芯片和内存「叠装」在一起的高级封装工艺,是产能卡脖子的地方,跟着吃紧。
今日:今日下跌事件未直接涉及封装测试环节
机器越堆越密、越来越烫,风扇吹不动了,只能改用「液体降温(液冷)」。
今日:温控环节与今日光通信、设备下跌事件无直接关联
机器多了要连成一大片一起算,机器之间靠「光接头(光模块)」高速传数据,需求跟着放量。
今日:相干、迈威尔、Credo隔夜大跌，海外光通信与高速互连情绪转弱
机柜里近距离连接主要用「铜线」,也跟着放量;但光和铜谁用得多有博弈。
今日:铜连接不在今日下跌名单，高速互连情绪或间接受扰
这么多机器一起转最耗电,「能不能供上电」成了硬约束,供配电设备跟着受关注。
今日:电力设备未出现在今日触发事件中
受海外相干隔夜走弱带动
验证点:800G/1.6T 订单 / 海外云厂资本开支 / 毛利率
近 46 次被事件点名,次日同向 20/46(历史统计·非预测)
受海外相干隔夜走弱带动
验证点:800G/1.6T 订单 / 海外云厂资本开支 / 毛利率
近 45 次被事件点名,次日同向 26/45(历史统计·非预测)
受海外泛林半导体隔夜走弱带动
验证点:设备订单 / 晶圆厂资本开支 / 国产替代招标
近 51 次被事件点名,次日同向 20/51(历史统计·非预测)
受海外Credo Technology隔夜走弱带动
验证点:供货确认 / GB 系统出货节奏
近 57 次被事件点名,次日同向 16/57(历史统计·非预测)
受海外Credo Technology隔夜走弱带动
验证点:供货确认 / GB 系统出货节奏
近 57 次被事件点名,次日同向 28/57(历史统计·非预测)
受海外科磊隔夜走弱带动
验证点:设备订单 / 晶圆厂资本开支 / 国产替代招标
近 18 次被事件点名,次日同向 8/18(历史统计·非预测)
受海外迈威尔隔夜走弱带动
验证点:800G/1.6T 订单 / 海外云厂资本开支 / 毛利率
近 64 次被事件点名,次日同向 25/64(历史统计·非预测)
受海外迈威尔隔夜走弱带动
验证点:800G/1.6T 订单 / 海外云厂资本开支 / 毛利率
近 46 次被事件点名,次日同向 20/46(历史统计·非预测)
受海外应用材料隔夜走弱带动
验证点:设备订单 / 晶圆厂资本开支 / 国产替代招标
近 36 次被事件点名,次日同向 19/36(历史统计·非预测)
受海外应用材料隔夜走弱带动
验证点:设备订单 / 晶圆厂资本开支 / 国产替代招标
近 26 次被事件点名,次日同向 13/26(历史统计·非预测)
受海外超威半导体隔夜走弱带动
验证点:客户导入 / 国产替代订单 / 收入兑现
近 66 次被事件点名,次日同向 29/66(历史统计·非预测)
受海外超威半导体隔夜走弱带动
验证点:客户导入 / 国产替代订单 / 收入兑现
近 30 次被事件点名,次日同向 11/30(历史统计·非预测)
海外下跌不等于国内订单恶化,需要800G/1.6T 订单、海外云厂资本开支、毛利率验证。
关系标注为研究框架梳理·非确认;历史归档不代表未来表现。StockTell 不提供买卖建议。所有内容仅为公开信息整理、产业链关系解释和历史联动复盘,不构成投资建议。历史统计不代表未来表现。