产业链图谱总览

AI 产业链

隔夜美股 AI 涨了,今天 A 股哪条链、哪只票跟着动——一页看懂。

这种「AI 算得更便宜」的事,最先带火的是数据中心里机器之间高速传数据的「光接头(光模块)」和贴着芯片的「快内存(HBM)」;其次是给机器降温的「液冷」和「供电」;国产 AI 芯片(海光、寒武纪)更多是股价沾光,真金白银还得看订单。

核心环节:光模块/高速互连 / 存储/HBM / 半导体设备 / 先进封装/封测 / 服务器/算力代工 / 液冷/温控 / 数据中心电力 / 铜连接/高速互连(铜) / 国产算力芯片

AI 数据中心电力基础设施链

AI 数据中心扩张的外溢链:供配电、UPS、HVDC、温控、液冷、备用电源怎么跟着传导——不是 AI 主链本身。

这种「AI 数据中心扩张 + 单机柜功率飙升」的事,最先带动的是给机房稳定供电的「供配电 / UPS / HVDC」和给它降温的「数据中心专用温控 / 液冷」;其次是液冷配套、储能和输配电;发电、核电这些离数据中心订单最远,更多是「算力耗电」的情绪带动。

核心环节:数据中心供配电/UPS/HVDC / 数据中心温控/液冷 / 变压器/干变/配电 / 备用电源/储能 / 发电/核电(外溢最远)

半导体设备与先进制程链

AI 芯片与先进制程扩产的上游链:晶圆厂资本开支怎么传导到光刻/刻蚀/沉积/清洗/CMP/量测/EDA/先进封装各环节——看订单与国产替代验证,不是半导体概念池。

这种「先进制程扩产 / 设备订单上行」的事,最先带动的是晶圆产线的刚需工序设备——刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、清洗、CMP;量测检测和 EDA 跟着良率投资与设计活动走,隔一层;没有环节归属的泛半导体题材,多是情绪带动。

核心环节:光刻与涂胶显影 / 刻蚀设备 / 薄膜沉积 / 清洗设备 / CMP / 抛光 / 量测检测 / EDA / IP / 先进封装设备

华为产业生态链

华为新品与生态进展怎么传导到 A 股伙伴:昇腾/鲲鹏算力、鸿蒙软件生态、智选车各环节——看合作公告与订单验证,不是华为概念池。华为不上市、披露有限,本链验证入口天然弱于其它链;分档按四字段标准终审(直接 1 / 间接 3 / 情绪映射 2)。

华为发新品这类事,最先能「对上号」的是绑定公开的伙伴——做昇腾算力整机的、造问界的;鸿蒙 / 欧拉的软件伙伴跟着生态节奏走;至于只沾「华为概念」、拿不出合作披露的,多是情绪带动。