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AI 推理基础设施产业链 · 每日推理归档
相干、Credo Technology、Arm 等 隔夜涨跌分化
隔夜美股AI硬件链整体偏强，半导体设备与光通信器件是主要来源：泛林、应用材料、科磊同步走高，指向设备与量检测景气预期，情绪外溢至半导体设备、先进封装/封测及封装材料环节；相干上涨带动光模块、高速互连关注度，Credo走强亦对铜连接/AEC形成共振；美光上涨支撑存储/HBM涨价与需求预期。相对偏弱的是戴尔走弱令服务器/算力代工情绪承压。国产算力芯片更多是情绪映射，尚待订单验证。
AI 算一次答案越来越便宜了——便宜了大家可能就用得更凶(像流量降价后刷视频更多),总的算力消耗反而上去。
用得多了,几大云厂(微软/谷歌/亚马逊)就得买更多 AI 芯片、建更多数据中心。
每张 AI 芯片都要配一堆「超高速内存(HBM)」,芯片卖得多,HBM 就抢手。
今日:美光隔夜上涨，存储涨价与HBM需求预期同步升温
把芯片和内存「叠装」在一起的高级封装工艺,是产能卡脖子的地方,跟着吃紧。
今日:HBM需求预期走高，叠装与封测环节关注度随之提升
机器越堆越密、越来越烫,风扇吹不动了,只能改用「液体降温(液冷)」。
今日:今日事件未直接涉及，跟随服务器链情绪待察
机器多了要连成一大片一起算,机器之间靠「光接头(光模块)」高速传数据,需求跟着放量。
今日:相干隔夜大涨，光通信器件需求预期升温，海外光链情绪外溢
机柜里近距离连接主要用「铜线」,也跟着放量;但光和铜谁用得多有博弈。
今日:Credo上涨，AEC高速互连关注度提升
这么多机器一起转最耗电,「能不能供上电」成了硬约束,供配电设备跟着受关注。
今日:今日无直接新增事件，供配电方向暂无明显线索
受海外相干隔夜走强带动
验证点:800G/1.6T 订单 / 海外云厂资本开支 / 毛利率
近 45 次被事件点名,次日同向 20/45(历史统计·非预测)
受海外相干隔夜走强带动
验证点:800G/1.6T 订单 / 海外云厂资本开支 / 毛利率
近 44 次被事件点名,次日同向 25/44(历史统计·非预测)
受海外泛林半导体隔夜走强带动
验证点:设备订单 / 晶圆厂资本开支 / 国产替代招标
近 48 次被事件点名,次日同向 18/48(历史统计·非预测)
受海外应用材料隔夜走强带动
验证点:设备订单 / 晶圆厂资本开支 / 国产替代招标
近 35 次被事件点名,次日同向 19/35(历史统计·非预测)
受海外应用材料隔夜走强带动
验证点:设备订单 / 晶圆厂资本开支 / 国产替代招标
近 26 次被事件点名,次日同向 13/26(历史统计·非预测)
受海外科磊隔夜走强带动
验证点:设备订单 / 晶圆厂资本开支 / 国产替代招标
近 17 次被事件点名,次日同向 7/17(历史统计·非预测)
受海外Credo Technology隔夜走强带动
验证点:供货确认 / GB 系统出货节奏
近 56 次被事件点名,次日同向 16/56(历史统计·非预测)
受海外Credo Technology隔夜走强带动
验证点:供货确认 / GB 系统出货节奏
近 56 次被事件点名,次日同向 28/56(历史统计·非预测)
受海外Arm隔夜走强带动
验证点:客户导入 / 国产替代订单 / 收入兑现
近 37 次被事件点名,次日同向 20/37(历史统计·非预测)
受海外美光隔夜走强带动
验证点:存储合约价 / HBM 产能预订 / 库存周期
近 36 次被事件点名,次日同向 19/36(历史统计·非预测)
受海外美光隔夜走强带动
验证点:存储合约价 / HBM 产能预订 / 库存周期
近 35 次被事件点名,次日同向 18/35(历史统计·非预测)
受海外美光隔夜走强带动
验证点:存储合约价 / HBM 产能预订 / 库存周期
近 15 次被事件点名,次日同向 8/15(历史统计·非预测)
海外涨跌分化,不直接等于国内基本面变化;每条映射都要用800G/1.6T 订单、海外云厂资本开支、毛利率验证。
关系标注为研究框架梳理·非确认;历史归档不代表未来表现。StockTell 不提供买卖建议。所有内容仅为公开信息整理、产业链关系解释和历史联动复盘,不构成投资建议。历史统计不代表未来表现。