晶圆级先进封装与2.5D多芯片集成平台
A股中盘247亿正常
市盈率TTMPB总市值换手
💡一句话判断
所属链AI 推理基础设施链环节先进封装/封测关系间接映射看这条链 → 晶圆级先进封装与 2.5D 多芯片集成为业务入口,更贴近 AI 芯片封装扩产;未据公开材料确认特定 AI 芯片客户,后续看 2.5D 业务收入、客户结构、产能利用率和毛利率
今日触发(截至 10/16):今日暂无明确产业事件,当前更多是市场资金行为;长期定位仍来自先进封装/封测环节
后续应核验的公开披露项(不代表已确认受益):
关注验证点:有进展信号时在自选页提示
🧭在产业链的位置
→你在这→
上游 = 给它供货的 · 下游 = 买它产品/服务的 · 板块:封装测试/代工(把芯片切割、封装、测试、代工的环节)
📰今天为什么被提到
- • 2.5D/多芯片集成业务收入、客户结构、产能利用率和毛利率
- 💰 主力净流出 0.6 亿
简单说:今天大资金整体在卖这只票。资金流是市场行为,不等于基本面验证——要不要真受益,看上面「需要验证什么」。
资金面截至 2026-10-16(Tushare),信息整理,不构成投资建议。
🔍需要验证什么
做晶圆级先进封装,2.5D/多芯片集成是它与 AI 算力最相关的业务入口。新上市、历史行情较短,重点核验先进封装收入、客户结构、产能利用率和毛利率,不因题材直接推断订单。
今日暂无相关动态,以上为该标的的长期定位;点上方可让 StockTell 现在深读这只票。
🔗相关触发源与映射标的
海外多为事件触发源 / 对照,A 股为国内映射标的。关系档(直接映射 / 间接映射 / 情绪映射 / 弱映射 / 待验证) 表示【产业链关系距离,不代表股价影响】,为研究框架梳理、非确认的客户 / 供应商关系。看每档含义 → 关系说明。
📋财报体检 · 一句话看懂
- 📊 2026 中报:营收 34.1亿(累计·同比+7%) · 归母净利 4.5亿(累计·同比+3%) · ROE 2.7% · 毛利率 30%
- 📈 暂无业绩预告
- 🗓️ 下次财报(2026 三季报)预约 10/29 披露
- 💧 净利 4.5亿,经营现金流 14.7亿——利润有真金白银支撑,质量不错
- 🏭 扣非净利占 97%——利润主要靠主业,实在
基于 2026 中报(Tushare),信息整理、提示风险,不构成投资建议。
免责声明:以上内容为公开信息整理,不构成投资建议。产业链关系为研究框架梳理,非确认的客户/供应商/持仓关系。历史规律不代表未来表现。