球形硅微粉、氧化铝等功能性粉体
A股中盘427亿正常
市盈率TTMPB总市值换手
💡一句话判断
所属链AI 推理基础设施链环节先进封装材料关系间接映射看这条链 → 球形硅微粉等功能性粉体可用于先进封装材料体系;业务还覆盖高频高速板材,纯度不高,后续看先进封装相关收入、产能和客户验证
今日触发(截至 10/16):今日暂无明确产业事件,当前更多是市场资金行为;长期定位仍来自先进封装材料环节
后续应核验的公开披露项(不代表已确认受益):
关注验证点:有进展信号时在自选页提示
🧭在产业链的位置
→你在这→
上游 = 给它供货的 · 下游 = 买它产品/服务的 · 板块:先进封装材料(封装芯片用的塑封料、填充/粉体和电镀化学品)
📰今天为什么被提到
- • 高频高速CCL和先进封装粉体收入、产能和价格
- 💰 主力净流出 0.5 亿
简单说:今天大资金整体在卖这只票。资金流是市场行为,不等于基本面验证——要不要真受益,看上面「需要验证什么」。
资金面截至 2026-10-16(Tushare),信息整理,不构成投资建议。
🔍需要验证什么
做芯片和高端电路板里用的粉体材料,在 AI 链上游算二线弹性。靠先进封装和高端板材的需求吃饭,关键看产能和高端产品放量。
今日暂无相关动态,以上为该标的的长期定位;点上方可让 StockTell 现在深读这只票。
🔗相关触发源与映射标的
海外多为事件触发源 / 对照,A 股为国内映射标的。关系档(直接映射 / 间接映射 / 情绪映射 / 弱映射 / 待验证) 表示【产业链关系距离,不代表股价影响】,为研究框架梳理、非确认的客户 / 供应商关系。看每档含义 → 关系说明。
📋财报体检 · 一句话看懂
- 📊 2026 中报:营收 6.3亿(累计·同比+21%) · 归母净利 1.5亿(累计·同比+7%) · ROE 8.5% · 毛利率 38%
- 📈 暂无业绩预告
- 🗓️ 下次财报(2026 三季报)预约 10/28 披露
- 💧 净利 1.5亿,经营现金流仅 0.6亿(不到净利一半)——利润含金量偏低,盯回款
基于 2026 中报(Tushare),信息整理、提示风险,不构成投资建议。
免责声明:以上内容为公开信息整理,不构成投资建议。产业链关系为研究框架梳理,非确认的客户/供应商/持仓关系。历史规律不代表未来表现。