市盈率TTMPB总市值换手
💡一句话判断
所属链AI 产业链环节封装测试/代工关系待验证
先进封装二线,SiP/倒装布局
今日触发:今日暂无明确产业事件,当前更多是市场资金行为;长期定位仍来自封装测试/代工环节
🧭在产业链的位置
→你在这→
上游 = 给它供货的 · 下游 = 买它产品/服务的 · 板块:封装测试/代工(把芯片切割、封装、测试、代工的环节)
📰今天为什么被提到
- • 先进封装放量、稼动率、AI/存储封装
- 💰 主力净流入 4.8 亿
简单说:今天大资金整体在买这只票。资金流是市场行为,不等于基本面验证——要不要真受益,看上面「需要验证什么」。
资金面截至 2026-07-06(Tushare),信息整理,不构成投资建议。
🔍需要验证什么
帮芯片大厂做封装代工的二线选手，AI封装能跟着喝汤，但盘子不大、盈利不稳，确定性一般。
今日暂无相关动态,以上为该标的的长期定位;点上方可让 StockTell 现在深读这只票。
🔗相关触发源与映射标的
海外多为事件触发源 / 对照,A 股为国内映射标的。关系档(直接映射 / 间接映射 / 情绪映射 / 弱映射 / 待验证) 表示【产业链关系距离,不代表股价影响】,为研究框架梳理、非确认的客户 / 供应商关系。看每档含义 → 关系说明。
📋财报体检 · 一句话看懂
- 📊 2026 一季报:营收 11.7亿(累计·同比+24%) · 归母净利 0.3亿(累计·同比+8%) · ROE 1.0% · 毛利率 18%
- 📈 暂无业绩预告
- 🗓️ 下次财报(2026 中报)预约 08/26 披露
- 💧 净利 0.3亿,经营现金流 3.9亿——利润有真金白银支撑,质量不错
- 🏷️ 扣非净利只占 4%——利润不少靠非经常性损益(补贴/卖资产/投资收益),主业含金量打折
- 💵 货币资金 21.1亿 < 短期有息负债 28.0亿——资金面偏紧
基于 2026 一季报(Tushare),信息整理、提示风险,不构成投资建议。
免责声明:以上内容为公开信息整理,不构成投资建议。产业链关系为研究框架梳理,非确认的客户/供应商/持仓关系。历史规律不代表未来表现。